1.8nm 制程落地！英特尔台北展连发三大算力新品

6 月 1 日台北电脑展现场，英特尔集中发布多款面向数据中心与 AI 算力的硬件产品，18A（1.8nm 级）制程至强 6+ CPU、E835 高速以太网芯片、Xe3P 架构 AI 推理 GPU悉数亮相，全系列产品瞄准智能体算力市场完成配套布局。

至强 6+（Clearwater Forest）作为英特尔首款 18A 工艺数据中心处理器，硬件规格迎来跨越式升级。芯片采用Foveros Direct 3D 堆叠技术，实现多制程异构混搭，18A 计算裸片搭配 Intel 3 基底晶片与 Intel 7 I/O 晶片，平衡算力、互联与接口性能。

核心配置上，单路最高搭载288 颗物理能效核，无超线程虚拟内核设计；末级缓存最高576MB，容量达到上代五倍以上。内存搭载 12 通道 DDR5+MRDIMM，速率最高 8000MT/s；外部接口配齐96 条 PCIe Gen5、64 条 CXL 通道，TDP 区间 330W 至 450W，区分标准与低功耗版本，兼容单路、双路服务器装机。

产品内置 SGX、TDX 机密计算与 AET 能耗管控技术，整机算力最高提升 2.26 倍，每瓦性能涨幅 1.55 倍，密码运算性能同比提升 15 倍。单线性能与能效相较竞品提升 30%，老旧服务器换代后可达成九台设备合并为一台，机房占用缩减 79%，有效压缩运维与用电开支。英特尔同步官宣，2027 年推出 Diamond Rapids 新一代性能核处理器。

同期亮相的E835 以太网方案主打 200GbE 满速传输，端口规格可自由定制，对标同类产品满速功耗下降 28% 至 47%，能效近乎翻倍。产品服役周期超十年，自带硬件安全防护，适配超高密度算力服务器配套使用。

全新推理 GPU Crescent Island基于Xe3P 架构研发，聚焦大模型与智能体推理场景，搭载480GB LPDDR 大容量内存，原生支持 FP64 运算，整机功耗控制在 350W，常规风冷环境就能稳定运行。依托统一 Xe 软件栈实现 CPU、GPU 异构调度，已有二十余家硬件厂商开展产品适配，英特尔携手 SambaNova 完善规模化 AI 推理方案。

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